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AG平台 原创不挤牙膏了?Intel十纳米Alder Lake处理器规格曝光,同时解决台式、笔电需求
作者:180 发布日期:2020-03-04

消息也指出,Alder Lake构架将会具备起码几种不同的处理器型态,包括十六核心(八个大核心+八个小核心)+集成显示单元、实体六核心+集成显示单元等,而这两种都是150W功耗的TDP。

原标题:不挤牙膏了?Intel十纳米Alder Lake处理器规格曝光,同时解决台式、笔电需求

据外国知名爆料网站最新消息AG平台,Intel(英特尔)传言将推出的新10nm工艺的Alder Lake处理器AG平台,可能将以10nm 工艺、八核心八线程的规格打造AG平台,并使用LGA 1700规格的插槽。

「big.LITTLE」这一技术最初是由ARM发明,能够让处理器透过机器学习来自动切换高效能与低效能模式,对于笔电这类行动装置的续航有显著帮助。

另外,Alder Lake将使用新的LGA 1700插槽,这代表现有的Comet Lake使用的LGA 1200插槽并无法使用新的Alder Lake处理器,必须购买新的主板。

原先不少消息认为Intel并不会推出Alder Lake构架,而是直接以Rocket Lake取代目前的Comet Lake,不过现在看来Alder Lake将会是一款跨越桌上型、笔记型电脑的性能型处理器,并加入Intel近几年一直在研究的智能手机「big.LITTLE」技术。

报导也认为,Intel将在2021年面对AMD的全面竞争,尤其是AMD在产品工艺方面已领先Intel两个世代,Intel势必得在Comet Lake、Alder Lake以及以后的构架普及10nm工艺加速追赶。消息也称,Intel将在Alder Lake推出的同一时间推出新的7nm工艺产品,这也意味Alder Lake有可能将成为Intel 10nm与7nm工艺中的过度产品。

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